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IPC发布IPC-4101D-WAM1,用于刚性和多层印刷电路板的基础材料规范

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IPC发布IPC-4101D-WAM1,用于刚性和多层印刷电路板的基础材料规范

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2015年8月20日 - IPC - Association ConnectingElectronicsIndustries®发布了IPC-4101D-WAM1,这是对已经很有价值的IPC-4101D,刚性和多层印刷电路板基材规范的修订。这一新修订的标准提供了用于刚性和多层印制板的基材的趋势信息。

特别是,该标准为电路板设计人员,电路板材料制造商,制造商和原始设备制造商提供了关键更新,这些电路板使用并保持电路板与PCB中使用的基础材料保持同步。该修订进一步涉及主要用于电气和电子电路的刚性和多层印刷板的层压板或预浸料基材的要求。

“将修订1纳入IPC-4101D消除了使用IPC-4101修订版D对裸印刷板制造中所有层压板和相关预浸料的担忧,”IPC材料总监Tom Newton说。 “该修订还澄清了客户规范或合同要求时使用早期修订的情况。”

最重要的是,IPC-4101D-WAM1包含64个单独的关键字可搜索规格表,其中包括一个全新的表格,可扩展商用层压板和预浸料的产品。该标准还增加了表3-10,规格单允许的层压板替代品/ 21,/ 24,/ 26和/ 30。